激光切割利用高功率密度激光束照射被切割材料,使材料很快被加熱至汽化溫度,蒸發形成孔洞,隨著光束對材料的移動,孔洞連續形成寬度很窄的切縫,完成對材料的切割。
速度快,效率高;
切口光滑平整,一般無需后續加工;
切割熱影響區小,板材變形小;
割縫窄(0.1mm~0.3mm);
加工精度高(±0.5mm);
激光切割利用高功率密度激光束照射被切割材料,使材料很快被加熱至汽化溫度,蒸發形成孔洞,隨著光束對材料的移動,孔洞連續形成寬度很窄的切縫,完成對材料的切割。
速度快,效率高;
切口光滑平整,一般無需后續加工;
切割熱影響區小,板材變形小;
割縫窄(0.1mm~0.3mm);
加工精度高(±0.5mm);
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